ニットーが誇る超精密平面研磨技術

目次

1.  はじめに

2. ニットーの技術

3. ニットーの強み

4. 最後に

    

1.はじめに

　スマートフォン関連のガラス基板、最先端の半導体パッケージ用ガラス基板（TGV基板）、セラミックス（放熱板関連）、さらには産業機器の各種センサーに至るまで、現代のハイテク製品は「超精密な平面」の上に成り立っています。

　これらの素材が持つ性能を極限まで引き出すために欠かせないプロセス、それが「超精密平面研磨加工」です。
　今回は、ガラスやセラミックスをはじめとする多様な素材の受託研磨で実績を誇る当社の技術力、対応力、そしてお客様のお困りごとを解決するソリューション（「出来る事」）について詳しく解説します。

2.ニットーの技術

　当社の強みの核となるのは、長年培ってきた「超精密平面研磨のノウハウ」と、それを可能にする設備・プロセス管理の総合力です。

①両面研磨技術（両面ラップ・両面ポリッシング）

② メカニカル研磨とケミカル研磨（CMP）の融合

③ 加工〜洗浄〜測定までの一貫精度管理

① 両面研磨技術（両面ラップ・両面ポリッシング）

　当社では、対象物の両面を同時に高精度へ仕上げる「両面研磨技術」を得意としています。

両面ラッピング（粗研磨・形状調整）

　高精度な定盤の平面度を活かし、厚みのばらつき、うねり、歪みなどを一気に取り除きます。

  両面ポリッシング（鏡面仕上げ）

　研磨パッドと遊離砥粒（セリア、シリカなど）を用い、加工変質層を残すことなくナノメートルレベル（表面粗さ Ra 0.1㎚以下レベル）の鏡面へと仕上げます。

※素材や研磨条件によって変わります

両面を同時に加工することで、片面加工で発生しやすい反りや内部ストレスを抑制し、平面度 1μm以下 / 平行度 1μm以下という極限の寸法精度を実現します。

※材料状態、サイズ、加工代などにより異なります

②  メカニカル研磨とケミカル研磨（CMP）の融合

　単に物理的に削る（メカニカル研磨）だけでなく、研磨剤の化学反応を効果的に組み合わせるCMP（化学的機械研磨）技術を活用しています。これにより、非常に硬度の高いSiC（炭化ケイ素）やサファイア、あるいは脆いガラス基板であっても、表面に微細なキズ（スリーク・スクラッチ）や加工歪みを残さずに完全な滑らかさを与えることができます。

③ 加工〜洗浄〜測定までの一貫精度管理

　超精密研磨は「磨いて終わり」ではありません。

 精密洗浄技術

研磨後に表面に残った微小な砥粒や異物を、素材特性に合わせた最適な洗剤と超音波洗浄プロセスで徹底除去します。

最先端の測定装置

非接触表面粗さ計や干渉計などの測定装置を駆使し、面精度や厚み精度を数値化・保証します。

3.ニットーの強み

　当社の研磨強み（技術）は、多種多様な素材・サイズ・形状・仕様に対応する柔軟性を備えていることです。

① 難削材・異種素材への柔軟な対応

② 国内トップクラスの超大型基板対応

③ 圧倒的な生産能力（キャパシティ）

④ 最適な「研磨条件（ノウハウ）」の導出

①  難削材・異種素材への柔軟な対応

　ガラスをはじめとする非金属から金属、樹脂（プラスチック）まで、あらゆる素材の超精密研磨が可能です。

ガラス材

ソーダライムガラス、合成石英ガラス、無アルカリガラス、

耐熱ガラス、カバーガラスなど

次世代半導体・電子材料

TGV（貫通穴付ガラス基板）、半導体パッケージ用ガラス基板、

SiC、窒化アルミニウム（AlN）、アルミナ基板

樹脂（プラスチック）

ポリカーボネート（PC）、

アクリルなど（傷つきやすく熱に弱い樹脂の平面度・透明度向上）

② 国内トップクラスの超大型基板対応

　一般的な研磨メーカーでは対応が難しい「大型基板」の研磨に対応しています。

最大対応サイズ： 両面ポリッシングで最大 1500 × 2000 mmの超大型サイズまで対応。大型基板でありながら高精度な平面度・平行度を両立させます。　

※本サイズ対応については、諸条件がございます

 ③ 圧倒的な生産能力（キャパシティ）

•    保有台数100台以上

国内トップクラスの研磨機保有数を誇り、試作から量産までスムーズに移行可能です。

•    最大月産100万枚

圧倒的なキャパシティで、お客様の急な増産や量産ニーズにも確実にお応えします。

④ 最適な「研磨条件（ノウハウ）」の導出

　「この素材を厚さ〇〇mmまで薄くしたい」「表面粗さを㎚まで抑えたい」「穴あき基板を割らずに研磨したい」といった難度の高い課題に対し、キャリアの設計、圧力、定盤の回転数、研磨剤（砥粒・液性）の組み合わせを最適化し、最適な加工条件を導き出します。

4.最後に

　ものづくりの高度化に伴い、基板や部品に求められる表面品質・寸法精度への要求は年々厳しさを増しています。
　当社は、長年培った超精密平面研磨の知見と国内トップクラスの設備力を背景に、標準的なガラス研磨から、SiCや窒化アルミニウムといった次世代パワー半導体材料、TGVなどの最先端パッケージ基板、さらには超大型・超薄物加工に至るまで、ものづくりの「面」に関するあらゆる課題を解決してきました。
「他社で断られた難素材の研磨」「大型基板の高精度仕上げ」「試作から超大量生産へのスムーズな移行」などでお困りの際は、ぜひ当社の超精密平面研磨技術をご活用ください。