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ニットーの研磨加工技術は、様々な場面で活躍しています。
薄型化、軽量化、精度化などを支える研磨加工技術は、いろいろな場面で活躍しています。
ポータブルゲーム機や携帯電話の液晶パネルからサファイヤ・石英・ポリカーボネイトなどの素材対応まで。以下に実績を掲載します。ご参照下さい。
実績紹介一覧
液晶パネルを0.2mmまで薄型化加工
液晶パネルを研磨加工することで0.2mm程度まで薄くした実績があります。研磨されたパネルは薄く・軽い携帯電話やデジカメ等に使われています。
薄型化加工0.05mm
無アルカリガラス、セラミックスなど様々な素材の薄型化が可能です。これらの素材は各種光学系部品やイメージ・センサーのカバーガラスなどに使われています。
液晶単個パネルを0.1mmまで薄型加工
単個パネルを研磨加工することで0.1mm程度まで薄くした実績があります。
有機ELパネルも可能です。
光ピックアップ部品の平坦性改善
家庭用ゲーム機やパソコンなどのDVD・Blu-rayドライブに使用される光ピックアップ部品の波長板の平坦性向上の加工実績があります。
ポリカーボネイトの平行性改善
ポリカーボネイトなど、傷がつきやすくやわらかい素材も研磨することで高い平行度を出すことができます。
こういった素材が光学部品に使われる際には最終製品の透過、波面収差をできる限り少なくするために弊社の研磨精度においても高いレベルが求められます。弊社ではそういったお客様のご要望にもお答えしております。
研磨後製品の板厚交差±2μm
さまざまな素材で板厚交差±2μmの精度での研磨実績があります。精密機器の製造過程で使用される加工治具や検査治具などではこのように高い精度が求められています。
ウエハサポートガラス
高い平行度を要求されるBGサポートガラスφ300 TTV 1μmの研磨実績があります。
表面粗さ1オングストローム以下の精度
石英、ガラス、サファイアなどの素材の表面粗さに対し、非常に高い精度を出すことができます。評価はAFMにて行います。
携帯電話・スマートフォン部品
ディスプレイ、カバーガラス、SAWフィルターなど、携帯電話・スマートフォンの各種部品の加工に携わっています。
青板ガラス
プリント基板、タッチパネル、FPC用フォトマスクに使用されるソーダライムガラスの研磨を行っています。様々な原料サイズに対応可能です。
加工サイズ実績
加工実績のある最小サイズは直径2.4mmのカバーガラスです。また、研磨加工可能な最大サイズは対角1800mmまたは1220mm×1400mmのサイズです。
IRカットフィルターガラス
デジタルカメラに使用される化学的に不安定なガラスの高鏡面研磨が可能です。
表裏アンバランス研磨
両面研磨でありながら、1：2の比率やまたは片面研磨に相当する10：0の比率で表裏の研磨量を調整した加工ができます。
材料を手配して加工
弊社がお客様の希望される材料を手配して加工することも可能です。各種ガラスの手配が可能です。
サファイア
硬く、そして化学的に非常に安定しているサファイアの研磨にも実績があります。
大量生産可能
研磨機を100台以上設備しております。少量から大量の加工に対応することができます。
石英
フラットパネルディスプレイ用フォトマスクに使用される合成石英の研磨実績があります。精度を求められる素材ですが、お客様のニーズにあわせた研磨加工を実施しております。
